深南电路:已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
发布者:szjcw 2023-07-31 浏览:9
深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。 【温馨提示】本文内容和观点为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283 删除!
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