必要的温度水平和一定的低熔点物质，对于回转窑窑皮的生成是非常必要的，图示为在不同温度水平下窑皮的生成状态。
（a）是低窑温情况，此时由于窑壁的表面和物料温度都较低，以至不能产生必要数量的液体物质来形成窑皮；
（b）是窑温正常的情况，此时存在着形成窑皮的足够液相，当窑皮从料层中露出来与物料接触时，在它表面就会黏上一层生料，只要窑皮的表面温度保持在熔化温度范围，颗粒将不断地黏附在其上面，从而使回转窑窑皮加厚。这一过程直至窑壁达到固结温度时，窑皮才处于平衡状态。
（c）是窑温较高时窑皮的情况，在这种情况下，由于液相过多，窑皮又从固态转变为液态，因而发生窑皮脱落，这种情况对耐火材料特别有害。实践表明，回转窑为了生成适当的窑皮，液相量控制24％左右比较合适。
图为回转窑窑皮的几种情况：
（a）-低温，窑皮生长困难；
（b）-正常温度，窑皮正常形成；
（c）-高温，液相形成过程，窑皮严重破坏
在窑内创造还原性气氛，有利于回转窑窑皮的生成，因为在还原性气氛下促使Fe2O3还原成FeO，进而生成低熔点共熔物质。还原性气氛对于提早形成窑皮是有利的，但由于CO对部分耐火材料有破坏作用，尤其是对高铝砖衬损坏较大，所以控制还原性气氛必须适可而止。
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